【CNMO科技动静】小米官方此前已经经确认，将在本月正式发布旗下新款折叠屏手机小米18 Fold，并暗示该机将搭载小米自研的Xring O3芯片。跟着新品发布邻近，这款折叠屏新机近日呈现于Geekbench AI于线数据库中。

小米玄戒O3

从Geekbench AI数据库宣布的信息来看，小米18 Fold确认搭载Xring O3芯片，与官方此前宣布的信息连结一致。测试样机配备16GB运行内存，小米官方可能还有会提供其他内存版本。体系方面，小米18 Fold将预装Android 17体系，google早于数月前就已经经正式推出这一版本，新性能够直接搭载最新体系也算是遇上了节拍。

详细跑分数据方面，小米18 Fold于Geekbench AI Android版1.7.0测试中取患了全精度629分、半精度799分以和量化634分的成就。芯片架构方面，Xring O3于数据库中被辨认为采用2颗至高4.36GHz焦点、4颗至高3.69GHz焦点以和4颗至高3.15GHz焦点的组合，GPU部门则为Mali-G2-Ultra-NX MC16。

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联合官方此前宣布的预热信息，小米18 Fold将依附自研Xring O3芯片与折叠屏形态，于本月的新品发布会上与用户正式晤面。

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