【CNMO科技动静】8月14日，英伟达公布，Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光互换机已经进入周全量产阶段。该产物基在新一代Spectrum-6互换芯片及CPO（共封装光学）技能打造，英伟达将其称为全世界首款进入量产的200G/lane CPO以太网互换机体系。

英伟达

比拟传统可插拔光模块方案，CPO将光学器件与互换芯片更慎密地集成于一路，重要解决超年夜范围AI集群中收集带宽、功耗及靠得住性问题。英伟达官方暗示，新方案可将激光器数目削减4倍、功耗降低5倍，平均妨碍距离时间晋升10倍。

供给链方面，该体系由多家厂商配合介入制造，此中鸿海卖力互换机体系组装，Lumentum提供激光芯片，矽品卖力晶圆级和芯片级封装测试，天孚通讯介入激光器模块子组件组装，台积电则提供进步前辈硅光子制造工艺。CoreWeave、Lambda及甲骨文已经经成为首批采用或者导入客户。

据CNMO科技相识，跟着AI集群范围从数万张GPU继承向更年夜范围扩大，互换收集的功耗及数据传输效率正于成为新的瓶颈。英伟达已经经将Spectrum-X Ethernet Photonics纳入Vera Rubin平台，但愿借助CPO及硅光技能为将来百万GPU级AI基础举措措施提供收集毗连能力。

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